2024年3月29日、ESRPはCSISの共催のもと、「日米半導体シンポジウム：半導体研究とエコシステム構築における日米協力」を実施しました。
経済安全保障と民間企業のかかわりについては、コロナ禍の影響で、半導体製造を海外に依存することの危険性が明確になったことの指摘がありました。また、CHIPS法による政府からの投資のみならず、民間企業によるメーカーに対する投資及び大学などの人材育成に関する投資が重要であるという点でまとまりました。特に、設備投資や誘致により、工場が増加することが見込まれる中、人材育成が重要であることが指摘されました。実際に地政学的変動を受け、日本では学生からの半導体産業への注目が復活しつつあるという事例が紹介されました。
日米協力については、CHIPS法で実現した米国内の各省庁間の協力と同様の協調体制の構築を、同志国間でも実現させていく必要があることについてコメントがありました。また、政府レベルのみならず、民間企業レベルで人材育成や技術の点で協力していくことが重要であるということで一致しました。一方で、技術への投資という点では、「死の谷」を超えるために必要なコストが不明確であるという課題が指摘されました。
一方で、技術の防衛という点では複数の問題が指摘されました。政府レベルでは、日米間では、輸出規制などで重要技術を守るための協力も進んでいる一方で、ただ、技術の発展が早く、技術を守るための政策が追い付いていないという課題が提示されました。民間レベルでは、サイバーセキュリティの脅威、具体的には、各企業は、企業活動の維持や情報保全のために、サイバーセキュリティを施さなければならないという問題について言及がありました。
半導体産業におけるAIの影響は、セクターを超えた形で現れるという指摘がありました。その影響を受け、先端半導体の需要はさらに高まることが見込まれるため、製造した半導体は確実に使用されることになるという見込みが提示されました。
知的財産の適切な管理やサイバーセキュリティはもとより、社員が懸念国に対し情報を漏洩させない人材であるかを確認する必要性があることや、このようにして構築された信頼が一度崩れると再建は困難であるという主張があり、実際に海外ではセキュリティクリアランスの資格を有する社員の雇用などが行われているという事例の紹介がありました。
